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电银付pos机(dianyinzhifu.com):《半导体》8吋晶圆代工厂 明年上半年喊涨

admin2021-01-1515

晶圆代工产能求过于供,8吋晶圆代工厂喊涨声不停,韩媒指称,南韩业者DB HiTek明年报价最多将涨20%,其他晶圆代工厂如三星电子和SK海力士可能跟进。随着韩厂调高代工价钱,台湾8吋晶圆代工厂明年上半年也可望将周全调涨价钱。

韩媒报导,南韩晶圆代工厂DB HiTek已经通知客户,2021年合约价最少提高10%、最多提高20%。因8吋厂需求强劲,DB HiTek已经签订了明年的所有生产合约,并获得多名新客户。

8吋厂主要生产类比晶片如影像感测器、电源治理IC、显示器驱动IC、微控制器等。5G、智慧机、自驾手艺等让电源治理IC、影像感测器等需求强劲。加上美国把中国晶圆代工厂中芯纳入商业黑名单,使得晶圆代工产能求过于供加倍严重。

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现在晶圆代工厂订单能见度已到明年第二季底,台厂除了台积电解释不涨价,包罗联电、天下先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价钱。

由于美国公布中芯禁令后,8吋晶圆代工产能缺口连续扩大,韩国8吋晶圆代工厂DB HiTek将调涨2021年晶圆代工价钱10~20%,法人预期联电、天下先进、力积电等可望跟进调涨2021年上半年价钱;业界现在预期2021年上半年台湾8吋晶圆代工价钱将周全调涨10~15%幅度。

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网友评论

1条评论
  • 2021-01-15 00:19:33

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